分类：
1. 玻璃纤维板（FR-4）：是最常用的pcb板材，由玻璃纤维和环氧树脂复合而成，质量稳定、性价比高。
2. 金属基板（MCPCB）：是在铝或铜基板上涂上一层绝缘材料，再将电路层覆盖其上，具有散热性能好、机械强度高等优点。
3. 高频板（RF PCB）：是在原材料中加入特殊的添加剂后制成的电路板，具有抗电磁干扰、传输速率快等特点。
4. 聚酰亚胺板（PI）：是以聚酰亚胺为基本原料制成的电路板，具有优异的耐高温、耐化学腐蚀、阻燃等性能。
5. 陶瓷板：是由氧化铝、氧化锆等材料制成，具有高频、高温环境下的优异性能。
6. 聚苯乙烯泡沫板（PS）：是在聚苯乙烯基材的表面贴附一层铜箔，具有轻便、廉价等特点。
区别：
1. 材料成分和构造不同：不同类型的PCB板材使用不同的材料和构造，以适应不同的应用环境和技术需求。
2. 性能特点有所差异：例如，金属基板具有优异的散热性能和机械强度，而高频板则具有较好的抗电磁干扰和传输速率等特点。
3. 工艺要求有差异：不同材料的PCB板在制造和加工过程中需要不同的工艺流程和技术要求，对生产过程的控制和管理也有不同的要求。
4. 成本和适用范围有所不同：不同的PCB板材具有不同的成本和适用范围，因此在选择时需要考虑不同的因素以寻求最佳匹配和平衡。
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析是一个复杂的问题，涉及多个环节和因素。以下是一些常见原因和相应的分析：
钻孔质量问题：钻孔时使用的钻头可能磨损或质量不佳，导致孔壁不光滑，沉铜时铜不能在孔壁上均匀附着。
孔内异物：钻孔时可能残留的钻屑或污染物，阻碍了铜在孔壁上的沉积。
沉铜液的成分和浓度问题：沉铜液的成分比例不当或浓度不足，影响了铜的沉积效果。
设备问题：沉铜设备可能存在故障或问题，例如电源故障、设备内部结构不干净等，影响了铜的沉积效果。
操作流程问题：操作流程中可能存在一些不当的操作或遗漏的步骤，例如没有进行预处理、后处理不当等，导致孔内无铜。
为了解决这些问题，需要采取一系列措施，包括检查钻头质量、清洁孔内异物、调整沉铜液成分和浓度、确保沉铜温度和时间充足、检查设备状态以及规范操作流程等。同时，还需要加强质量管理和过程控制，确保每个环节都得到有效控制和监测，从而减少无铜问题的发生。
PCB板没元器件的一面需要喷涂三防漆。
三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆、三防涂料、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等，是一种主要用于保护线路板及元器件免受恶劣环境影响的涂料。PCB板三防漆的三防指的是防水、防潮、防尘。使用过三防漆的PCB线路板具有防水、防潮、防尘"三防"性能，同时耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等特性，因此被广泛应用于各种电子设备中。