更换锡丝：选择低铅锡丝，以确保焊接温度不过高，同时延长电烙铁的使用寿命1。
更换焊嘴：如果焊嘴有损坏或与锡丝的直径不匹配，需要更换焊嘴。使用合适的焊嘴，可以更好的导热，使焊锡丝更快融化，焊接效果也更好2。
调整焊接温度：根据锡丝的不同品种和直径，调整焊接温度，找到最佳的焊接温度，避免焊锡丝含铅高不溶化的问题2。
检查焊接设备：检查焊接设备中的电源、导线、电磁阀等配件是否正常，是否需要更换或维修。只有设备正常，才能保证焊接质量2。
选择低铅锡条：优先选择含铅量低的锡条，含铅量低于0.1%的锡条可以被认为是低铅锡条3。
进行温度控制：控制好焊接的温度，应根据不同类型的锡条和焊接对象，设置适当的温度值，以保证焊接质量3。
加强卫生防护：由于含铅量过高的锡条会对环境和人体造成危害，应加强相应的卫生防护。对于生产环节，应加强通风设备的安装；对于操作者，应佩戴防护面具和手套等防护措施
焊锡丝有铅的融点一般在183℃左右，相比无铅的焊锡丝来说，含铅焊锡丝的融化温度较低，易于融化。同时，含铅焊锡丝在焊接的过程中，也能够提供较好的湿润性和流动性，从而让焊接更为均匀，效果更好。但是，含铅焊锡丝会释放有害的铅元素，对环境和人体健康会造成一定影响。因此，在使用焊锡丝的时候，需要选择适合自己需求，并严格按照安全规范来操作，以减少潜在的风险。
焊锡处理和挂锡处理是两种不同的电子元器件连接方式，它们的区别如下：
焊锡处理（Soldering）：
焊锡处理是通过熔化锡焊料，使其与连接的基材和元器件之间形成可靠的连接。具体过程包括将焊锡料涂覆在连接部位，然后使用热源（如焊枪或烙铁）将焊锡料加热至熔点，使其熔化并与基材和元器件表面接触。焊锡凝固后，形成金属连接，提供电气和机械连接。
挂锡处理（Tinning）：
挂锡处理是在连接部位之前，直接在基材或元器件表面涂覆一层薄薄的锡层。这种方式可以提高基材表面的导电性和耐腐蚀性。挂锡处理的目的是为了在后续的焊接过程中提供更好的焊接性能和可靠性。
总结：
焊锡处理是通过将焊锡料熔化与连接部位形成连接。
挂锡处理是在连接部位之前，涂覆一层薄薄的锡层来提高连接的性能。
这两种处理方式有共同点，都使用了焊锡，但焊锡处理更侧重于连接操作，而挂锡处理则更侧重于在连接之前的表面处理。具体使用哪种方式取决于实际需求和连接方式。